Шпаргалка по осаждению — но выбрать по ней метод нельзя Испарение, магнетрон, PLD, CVD, PECVD, ALD: температуры, давления, скорости, материалы, ограничения. Таблица показывает типичные диапазоны, а решение упирается в подложку. ALD выглядит победителем: атомный контроль, однородность по площади и по толщине. Но 0,05–0,2 нм за цикл — на плёнку в 10 нм уйдёт 50–200 циклов, и так на каждой пластине. Испарение — другой полюс: до 1000 нм/мин, простая камера, дёшево. Взамен — слабая адгезия и только металлы. Магнетрон посередине: 1–100 нм/мин, металлы, оксиды, нитриды, полупроводники. Поэтому на заводах чаще он, а не PLD с факелом и площадью в пару сантиметров. Три вопроса: — что выдержит подложка (PECVD 50–400 °C против CVD 200–1100 °C); — нужна ли конформность на рельефе (нужна — ALD, скорость уже не важна); — сколько пластин в час (много — снова не ALD). Таблица — карта компромиссов. Точку на ней ставит подложка. Источник: Thin Film Engineer Чем работаете вы? #тонкиеплёнки #PVD #CVD #ALD